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2025年11月26日，东吴证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，Google Gemini 3表现超预期，看好AI算力需求的成长性。
报告具体内容如下：
投资要点 事件：GoogleGemini3发布，表现超市场预期 近期Google发布了最新的多模态大模型Gemini3，展现出超市场预期的得分能力与多模态理解能力。
GoogleGemini3在Benchmark测试上实现断层领先
Gemini3问世前，顶尖大模型之间的Benchmark测试得分差距微小，Gemini3推出后在Benchmark测试上的得分实现了断层式领先：①HLE测试基础思考能力得分37.5%（无工具），领先于Gemini2.5Pro的21.6%和GPT-5.1的26.5%；②多模态理解能力上，ScreenSpot-Pro（截图理解）测试得分72.7%，远超ClaudeSonnet4.5的36.2%和GPT-5.1的3.5%。
Gemini3的另一大亮点是“生成式UI”的强大审美能力，逐步向AIAgent迈进。传统AI对话仅局限于文本回答或图表，但Gemini3的“生成式UI”能力可根据请求动态生成定制化的、含可点击交互式工具的交互界面。这种前端UI的生成能力被视为向AIAgent的逐步迈进。
GoogleDeepMind重申ScalingLaw有效性，重视TPU算力产业链
对于Gemini3的飞跃式提升，GoogleDeepMind重申ScalingLaw有效性。调整预训练与后训练算法+堆更多的训练算力仍是提升模型能力的重要方式。Gemini3完全基于GoogleTPU算力集群进行训练，真正实现了AI硬件与软件的全产业链整合。Gemini3的进步有望推动大模型领域加速迭代，在ScalingLaw的法则下更多的数据与更多的算力是通往模型更高智能性的重点。我们判断未来算力建设需求将保持持续增长，重点关注谷歌链、NV链、国产算力链的硬件投资机遇。
PCB与液冷在服务器中重要性持续提升，设备端有望充分受益
PCB方面：谷歌TPU算力服务器中PCB以高多层为主，伴随单柜算力集成度的提升，单机柜中PCB用量与PCB层数将持续提升。另外英伟达Rubin方案中将新增中板、正交背板等增量PCB环节，看好AIPCB市场持续扩容。PCB设备商作为“卖铲人”，有望受益于板厂CAPEX上行。
液冷方面：伴随单机柜算力集成度的持续提升，机柜功率同步提升。传统风冷方案已经无法满足算力机柜的散热需求，液冷方案成为必选项。液冷环节目前处在0-1产业化兑现阶段，内资液冷供应商正逐步切入算力服务器供应链，未来有望兑现业绩。
投资建议：
PCB设备环节重点推荐【大族数控（301200）】【芯碁微装】，建议关注耗材端【中钨高新（000657）】【鼎泰高科（301377）】。服务器液冷环节重点推荐【宏盛股份（603090）】，建议关注【英维克（002837）】。
风险提示：
宏观经济风险，大模型进展不及预期，算力建设不及预期。
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